機械設計・電気・電子・ソフトウエア・研究開発の派遣、アウトソーシングを大阪・兵庫・京都で提案するテミス株式会社

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アウトソーシング・派遣 業務内容

機械

アウトソーシング・派遣 機械 イメージ
筐体設計(樹脂・板金)
金型設計(樹脂・板金)
機構設計(搬送)
解析(CAE・FEM・CFD)
2D ・ 3D CAD 設計
治具設計
生産準備 ・立ち上げ業務
評価 ・ 試験
生産設備設計
プラント

電気 / 電子

アウトソーシング・特定派遣 電気/電子 イメージ
デジタル・アナログ設計
高周派設計
レイアウト設計
シュミレーション設計
基板設計(回路設計)
PLD設計
半導体プロセス設計
シーケンス制御(PLC)
評価・解析・実装・試験

ソフトウエア

アウトソーシング・派遣 ソフトウエア イメージ
Webシステム
各アプリケーション
通信プロトコル
その他オープン系
制御システム
組込ソフト
通信システム
交通運搬システム
画像処理システム
アプリケーションソフト
言語
C、VC、C++、JAVA、
ASM、SQL、HTML、
XML、VB、FORTRAN、
Perl、 COBOL

研究開発

アウトソーシング・派遣 研究開発 イメージ

医薬研究開発
・ 創薬研究
・ 合成研究
・ 製剤研究
・ 薬物動態
・ 代謝研究
・ 安全性研究
・ 毒性試験
・ 品質管理試験

臨床開発
・ モニター(CRA)
・ データマネージメント(DM)
・ 品質管理(QC)
・ 統計解析
・ 薬理・学術
・ PMS(市販後調査)

バイオ研究開発
・ 遺伝子組換え
・ 組成培養
・ 微生物の開発
・ 農薬開発
・ ペプチド合成

化学研究開発
・ 高分子合成
・ 低分子合成
・ 医薬中間体合成
・ 単利・分離試験
・ 抽出試験
・ 濃縮・精製実験
・ 組成分析
・ 構造解析
・ 表面解析
・ 物性評価
・ 安全性評価
・ 機能性評価
・ 有機EL開発
・ 次世代燃料電池開発